「バッチプロセスにおける昇温・冷却挙動のモデリングと解析」
※こちらのイベントは終了しました。
昇温・冷却操作はあらゆるプロセスで検討が必要になります。熱媒体の温度の変化の有無、槽に付属したコイル・ジャケットか外部循環方式か、反応の有無等により複雑さは変わります。単純な系については教科書にある昇温時間の計算式が利用できますがその他の場合は自分で式を立てて計算することが必要になります。今回の講習では、微分方程式の基本的な立式と解法から始めて、昇温・冷却操作に関する立式、計算、実測値からの総括伝熱係数の推定など実プラントで問題になる現象の解析手法を学ぶことが出来ます。
- 日時
- 2016年3月9日（水）〜10日（木）9：30〜16：30
- 会場
- 東京神田 学士会館
- 講師
- 株式会社PreFEED
- 定員
- 15名様
- 参加費
- お一人様 108,000円（消費税込）
- その他
- USBドライブ付きのパソコン（2007年版以上のExcelでソルバーとデータ解析がインストールされているもの※）と事前にお送りする講習テキストをご持参下さい。パソコンは、初日にEQUATRAN（方程式解法ソフト）をインストールしますので、administrator権限が必要です。
※Apple社パソコンの表計算ソフトは必要な機能が揃っていないことが多いのでWindowsパソコンをお持ち下さい。
